Temperature-dependent debonding behavior of adhesively bonded CFRP-UHPC interface
| Autor(en): |
Wei Zhang
Jinwei Lin Yiqun Huang Benqing Lin
Shuaiwen Kang |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Composite Structures, Juli 2024, v. 340 |
| Seite(n): | 118200 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruct.2024.118200 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10788881 - Veröffentlicht am:
20.06.2024 - Geändert am:
20.06.2024
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