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Temperature-dependent debonding behavior of adhesively bonded CFRP-UHPC interface

Autor(en): ORCID


ORCID

Medium: Fachartikel
Sprache(n): Englisch
Veröffentlicht in: Composite Structures, , v. 340
Seite(n): 118200
DOI: 10.1016/j.compstruct.2024.118200
Structurae kann Ihnen derzeit diese Veröffentlichung nicht im Volltext zur Verfügung stellen. Der Volltext ist beim Verlag erhältlich über die DOI: 10.1016/j.compstruct.2024.118200.
  • Über diese
    Datenseite
  • Reference-ID
    10788881
  • Veröffentlicht am:
    20.06.2024
  • Geändert am:
    20.06.2024
 
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