Study on the rheological properties and polishing properties of SiO2@CI composite particle for sapphire wafer
| Auteur(s): |
Jisheng Pan
Zhijun Chen Qiusheng Yan |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Smart Materials and Structures, septembre 2020, n. 11, v. 29 |
| Page(s): | 114003 |
| DOI: | 10.1088/1361-665x/abb21c |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10434618 - Publié(e) le:
11.09.2020 - Modifié(e) le:
30.09.2020
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