Study on the rheological properties and polishing properties of SiO2@CI composite particle for sapphire wafer
| Autor(en): |
Jisheng Pan
Zhijun Chen Qiusheng Yan |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Smart Materials and Structures, September 2020, n. 11, v. 29 |
| Seite(n): | 114003 |
| DOI: | 10.1088/1361-665x/abb21c |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10434618 - Veröffentlicht am:
11.09.2020 - Geändert am:
30.09.2020
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