Smart polyimide with recovery stress at the level of high temperature shape memory alloys
| Auteur(s): |
Kong Deyan
Jie Li Anru Guo Jianxin Yu Xinli Xiao |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Smart Materials and Structures, février 2021, n. 3, v. 30 |
| Page(s): | 035027 |
| DOI: | 10.1088/1361-665x/abe182 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10560309 - Publié(e) le:
03.02.2021 - Modifié(e) le:
19.02.2021
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