Smart polyimide with recovery stress at the level of high temperature shape memory alloys
| Autor(en): |
Kong Deyan
Jie Li Anru Guo Jianxin Yu Xinli Xiao |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Smart Materials and Structures, Februar 2021, n. 3, v. 30 |
| Seite(n): | 035027 |
| DOI: | 10.1088/1361-665x/abe182 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10560309 - Veröffentlicht am:
03.02.2021 - Geändert am:
19.02.2021
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