Sensitivity of piezoelectric wafers to the curing of thermoset resins and thermoset composites
| Auteur(s): |
Xiaoming Wang
Claus Ehlers Christian Kissinger Manfred Neitzel Lin Ye Yiu-Wing Mai |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Smart Materials and Structures, février 1998, n. 1, v. 7 |
| Page(s): | 113-120 |
| DOI: | 10.1088/0964-1726/7/1/013 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10214681 - Publié(e) le:
04.12.2018 - Modifié(e) le:
04.12.2018
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