Sensitivity of piezoelectric wafers to the curing of thermoset resins and thermoset composites
| Autor(en): |
Xiaoming Wang
Claus Ehlers Christian Kissinger Manfred Neitzel Lin Ye Yiu-Wing Mai |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Smart Materials and Structures, Februar 1998, n. 1, v. 7 |
| Seite(n): | 113-120 |
| DOI: | 10.1088/0964-1726/7/1/013 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10214681 - Veröffentlicht am:
04.12.2018 - Geändert am:
04.12.2018
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