Room temperature creep mechanism of a Pb-Sn-Sb lead alloy
| Auteur(s): |
Luigi Mario Viespoli
Audun Johanson Antonio Alvaro Bård Nyhus Filippo Berto |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Procedia Structural Integrity, 2019, v. 18 |
| Page(s): | 86-92 |
| DOI: | 10.1016/j.prostr.2019.08.142 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10644973 - Publié(e) le:
10.01.2022 - Modifié(e) le:
10.01.2022
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