Room temperature creep mechanism of a Pb-Sn-Sb lead alloy
| Autor(en): |
Luigi Mario Viespoli
Audun Johanson Antonio Alvaro Bård Nyhus Filippo Berto |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Procedia Structural Integrity, 2019, v. 18 |
| Seite(n): | 86-92 |
| DOI: | 10.1016/j.prostr.2019.08.142 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10644973 - Veröffentlicht am:
10.01.2022 - Geändert am:
10.01.2022
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