Processing mechanics for flip-chip assemblies
Auteur(s): |
J. Wang
W. Ren D. Zou Z. Qian S. Liu |
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Médium: | article de revue |
Langue(s): | anglais |
Publié dans: | Computers & Structures, mai 1999, n. 4, v. 71 |
Page(s): | 457-468 |
DOI: | 10.1016/s0045-7949(98)00202-8 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10280240 - Publié(e) le:
05.01.2019 - Modifié(e) le:
05.01.2019