Processing mechanics for flip-chip assemblies
| Autor(en): |
J. Wang
W. Ren D. Zou Z. Qian S. Liu |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Computers & Structures, Mai 1999, n. 4, v. 71 |
| Seite(n): | 457-468 |
| DOI: | 10.1016/s0045-7949(98)00202-8 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10280240 - Veröffentlicht am:
05.01.2019 - Geändert am:
05.01.2019
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