Piezoelectric-based monitoring of the curing of structural adhesives: a novel experimental study
| Auteur(s): |
Yee Yan Lim
Zi Sheng Tang Scott T. Smith |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Smart Materials and Structures, janvier 2019, n. 1, v. 28 |
| Page(s): | 015016 |
| DOI: | 10.1088/1361-665x/aaeea4 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10222770 - Publié(e) le:
01.12.2018 - Modifié(e) le:
01.12.2018
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