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Optimization of convective heat transfer in micro-scale electronics cooling applications

Auteur(s): (Dep. of MechanicalEngineering, K.U.Leuven, Celestijnenlaan 300 A, 3001 Heverlee, Belgium)
(Dep. of MechanicalEngineering, K.U.Leuven, Celestijnenlaan 300 A, 3001 Heverlee, Belgium)
(Purdue University,School of Mechanical Engineering, 585 Purdue Mall, West Lafayette, IN, USA)
(Dep. of MechanicalEngineering, K.U.Leuven, Celestijnenlaan 300 A, 3001 Heverlee, Belgium)
(Dep. of MechanicalEngineering, K.U.Leuven, Celestijnenlaan 300 A, 3001 Heverlee, Belgium)
(Dep. of MechanicalEngineering, K.U.Leuven, Celestijnenlaan 300 A, 3001 Heverlee, Belgium)
Médium: article de revue
Langue(s): anglais
Publié dans: La Houille Blanche, , n. 4, v. 97
Page(s): 70-78
DOI: 10.1051/lhb/2011043
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  • Informations
    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10655074
  • Publié(e) le:
    17.02.2022
  • Modifié(e) le:
    17.02.2022
 
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