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Optimization of convective heat transfer in micro-scale electronics cooling applications

Autor(en): (Dep. of MechanicalEngineering, K.U.Leuven, Celestijnenlaan 300 A, 3001 Heverlee, Belgium)
(Dep. of MechanicalEngineering, K.U.Leuven, Celestijnenlaan 300 A, 3001 Heverlee, Belgium)
(Purdue University,School of Mechanical Engineering, 585 Purdue Mall, West Lafayette, IN, USA)
(Dep. of MechanicalEngineering, K.U.Leuven, Celestijnenlaan 300 A, 3001 Heverlee, Belgium)
(Dep. of MechanicalEngineering, K.U.Leuven, Celestijnenlaan 300 A, 3001 Heverlee, Belgium)
(Dep. of MechanicalEngineering, K.U.Leuven, Celestijnenlaan 300 A, 3001 Heverlee, Belgium)
Medium: Fachartikel
Sprache(n): Englisch
Veröffentlicht in: La Houille Blanche, , n. 4, v. 97
Seite(n): 70-78
DOI: 10.1051/lhb/2011043
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  • Über diese
    Datenseite
  • Reference-ID
    10655074
  • Veröffentlicht am:
    17.02.2022
  • Geändert am:
    17.02.2022
 
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