Optimisation of location and dimension of SMC precharge in compression moulding process
| Auteur(s): |
Moo-Sun Kim
Woo Il Lee Woo-Suck Han Alain Vautrin |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Computers & Structures, août 2011, n. 15-16, v. 89 |
| Page(s): | 1523-1534 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruc.2011.04.004 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10282960 - Publié(e) le:
05.01.2019 - Modifié(e) le:
05.01.2019
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