Optimisation of location and dimension of SMC precharge in compression moulding process
Autor(en): |
Moo-Sun Kim
Woo Il Lee Woo-Suck Han Alain Vautrin |
---|---|
Medium: | Fachartikel |
Sprache(n): | Englisch |
Veröffentlicht in: | Computers & Structures, August 2011, n. 15-16, v. 89 |
Seite(n): | 1523-1534 |
DOI: | 10.1016/j.compstruc.2011.04.004 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10282960 - Veröffentlicht am:
05.01.2019 - Geändert am:
05.01.2019