On thermomechanical stress analysis of adhesively bonded composite joints in presence of an interfacial void
| Auteur(s): |
M. Tahani
S. A. Yousefsani |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Composite Structures, octobre 2015, v. 130 |
| Page(s): | 116-123 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruct.2015.04.036 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10453768 - Publié(e) le:
23.10.2020 - Modifié(e) le:
23.10.2020
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