On thermomechanical stress analysis of adhesively bonded composite joints in presence of an interfacial void
| Autor(en): |
M. Tahani
S. A. Yousefsani |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Composite Structures, Oktober 2015, v. 130 |
| Seite(n): | 116-123 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruct.2015.04.036 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10453768 - Veröffentlicht am:
23.10.2020 - Geändert am:
23.10.2020
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