Numerical modeling for viscoelastic sandwich smart structures bonded with piezoelectric materials
| Auteur(s): |
S. Q. Zhang
Y. S. Gao G. Z. Zhao H. Y. Pu M. Wang 
J. H. Ding Y. Sun
|
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Composite Structures, décembre 2021, v. 278 |
| Page(s): | 114703 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruct.2021.114703 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10631584 - Publié(e) le:
01.10.2021 - Modifié(e) le:
01.10.2021
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