Numerical modeling for viscoelastic sandwich smart structures bonded with piezoelectric materials
Autor(en): |
S. Q. Zhang
Y. S. Gao G. Z. Zhao H. Y. Pu M. Wang J. H. Ding Y. Sun |
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Medium: | Fachartikel |
Sprache(n): | Englisch |
Veröffentlicht in: | Composite Structures, Dezember 2021, v. 278 |
Seite(n): | 114703 |
DOI: | 10.1016/j.compstruct.2021.114703 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10631584 - Veröffentlicht am:
01.10.2021 - Geändert am:
01.10.2021