Numerical analysis of edge effects in adhesively-bonded assemblies application to the determination of the adhesive behaviour
| Auteur(s): |
Jean Yves Cognard
|
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Computers & Structures, septembre 2008, n. 17-18, v. 86 |
| Page(s): | 1704-1717 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruc.2008.02.003 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10274482 - Publié(e) le:
05.01.2019 - Modifié(e) le:
05.01.2019
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