Numerical analysis of edge effects in adhesively-bonded assemblies application to the determination of the adhesive behaviour
| Autor(en): |
Jean Yves Cognard
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|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Computers & Structures, September 2008, n. 17-18, v. 86 |
| Seite(n): | 1704-1717 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruc.2008.02.003 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10274482 - Veröffentlicht am:
05.01.2019 - Geändert am:
05.01.2019
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