A new approach to compute heat transfer of ground-coupled envelope in building thermal simulation software
Auteur(s): |
Xiaona Xie
Yi Jiang Jianjun Xia |
---|---|
Médium: | article de revue |
Langue(s): | anglais |
Publié dans: | Energy and Buildings, janvier 2008, n. 4, v. 40 |
Page(s): | 476-485 |
DOI: | 10.1016/j.enbuild.2007.04.007 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10465157 - Publié(e) le:
27.10.2020 - Modifié(e) le:
27.10.2020