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A new approach to compute heat transfer of ground-coupled envelope in building thermal simulation software

Autor(en):


Medium: Fachartikel
Sprache(n): Englisch
Veröffentlicht in: Energy and Buildings, , n. 4, v. 40
Seite(n): 476-485
DOI: 10.1016/j.enbuild.2007.04.007
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  • Über diese
    Datenseite
  • Reference-ID
    10465157
  • Veröffentlicht am:
    27.10.2020
  • Geändert am:
    27.10.2020
 
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