A new approach to compute heat transfer of ground-coupled envelope in building thermal simulation software
Autor(en): |
Xiaona Xie
Yi Jiang Jianjun Xia |
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Medium: | Fachartikel |
Sprache(n): | Englisch |
Veröffentlicht in: | Energy and Buildings, Januar 2008, n. 4, v. 40 |
Seite(n): | 476-485 |
DOI: | 10.1016/j.enbuild.2007.04.007 |
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Datenseite - Reference-ID
10465157 - Veröffentlicht am:
27.10.2020 - Geändert am:
27.10.2020