Multi-scale characterization of SAP impact on self-healing behavior in UHPC under varied crack widths and environments
| Auteur(s): |
Zaixin Yang
Chengxiang Miao Wenqin Deng Duo Liu Jiandong Zhang Jiancheng Gu |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Construction and Building Materials, mars 2024, v. 421 |
| Page(s): | 135649 |
| DOI: | 10.1016/j.conbuildmat.2024.135649 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10771689 - Publié(e) le:
29.04.2024 - Modifié(e) le:
29.04.2024
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