Multi-scale characterization of SAP impact on self-healing behavior in UHPC under varied crack widths and environments
| Autor(en): |
Zaixin Yang
Chengxiang Miao Wenqin Deng Duo Liu Jiandong Zhang Jiancheng Gu |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Construction and Building Materials, März 2024, v. 421 |
| Seite(n): | 135649 |
| DOI: | 10.1016/j.conbuildmat.2024.135649 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10771689 - Veröffentlicht am:
29.04.2024 - Geändert am:
29.04.2024
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