Modeling the postbuckling behavior of thermal-resistant ultrathin films attached to glass substrate
| Auteur(s): |
Yang Zhang
Gen Li David Hui K. M. Liew |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Composite Structures, décembre 2018, v. 206 |
| Page(s): | 279-287 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruct.2018.08.044 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10449954 - Publié(e) le:
23.10.2020 - Modifié(e) le:
23.10.2020
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