Modeling the postbuckling behavior of thermal-resistant ultrathin films attached to glass substrate
| Autor(en): |
Yang Zhang
Gen Li David Hui K. M. Liew |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Composite Structures, Dezember 2018, v. 206 |
| Seite(n): | 279-287 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruct.2018.08.044 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10449954 - Veröffentlicht am:
23.10.2020 - Geändert am:
23.10.2020
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