Microstructural Modeling for Elastic Moduli of Bonded Granules
| Auteur(s): |
Ching S. Chang
Qing S. Shi Han Zhu |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Journal of Engineering Mechanics (ASCE), juin 1999, n. 6, v. 125 |
| Page(s): | 648-653 |
| DOI: | 10.1061/(asce)0733-9399(1999)125:6(648) |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10349309 - Publié(e) le:
14.08.2019 - Modifié(e) le:
14.08.2019
Structurae coopère avec
