Microstructural Modeling for Elastic Moduli of Bonded Granules
| Autor(en): |
Ching S. Chang
Qing S. Shi Han Zhu |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Journal of Engineering Mechanics (ASCE), Juni 1999, n. 6, v. 125 |
| Seite(n): | 648-653 |
| DOI: | 10.1061/(asce)0733-9399(1999)125:6(648) |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10349309 - Veröffentlicht am:
14.08.2019 - Geändert am:
14.08.2019
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