Mechanically-compensated bending-strain measurement of multilayered paper-like electronics via surface-mounted sensor
| Auteur(s): |
Furong Chen
Chao Hou Shan Jiang Chen Zhu Lin Xiao Hong Ling Jing Bian Dong Ye Yongan Huang |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Composite Structures, décembre 2021, v. 277 |
| Page(s): | 114652 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruct.2021.114652 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10631650 - Publié(e) le:
01.10.2021 - Modifié(e) le:
01.10.2021
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