Mechanically-compensated bending-strain measurement of multilayered paper-like electronics via surface-mounted sensor
| Autor(en): |
Furong Chen
Chao Hou Shan Jiang Chen Zhu Lin Xiao Hong Ling Jing Bian Dong Ye Yongan Huang |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Composite Structures, Dezember 2021, v. 277 |
| Seite(n): | 114652 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruct.2021.114652 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10631650 - Veröffentlicht am:
01.10.2021 - Geändert am:
01.10.2021
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