Mechanical modeling and analysis of direct wafer bonding technology considering the effect of impurity particles
| Auteur(s): |
Feixiang Tang
Siyu He Xiuming Liu Fang Dong Sheng Liu |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Composite Structures, novembre 2024, v. 347 |
| Page(s): | 118462 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruct.2024.118462 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10796931 - Publié(e) le:
01.09.2024 - Modifié(e) le:
01.09.2024
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