Mechanical modeling and analysis of direct wafer bonding technology considering the effect of impurity particles
| Autor(en): |
Feixiang Tang
Siyu He Xiuming Liu Fang Dong Sheng Liu |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Composite Structures, November 2024, v. 347 |
| Seite(n): | 118462 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruct.2024.118462 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10796931 - Veröffentlicht am:
01.09.2024 - Geändert am:
01.09.2024
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