0
  • DE
  • EN
  • FR
  • Internationale Datenbank und Galerie für Ingenieurbauwerke

Anzeige

Mechanical modeling and analysis of direct wafer bonding technology considering the effect of impurity particles

Autor(en):




Medium: Fachartikel
Sprache(n): Englisch
Veröffentlicht in: Composite Structures, , v. 347
Seite(n): 118462
DOI: 10.1016/j.compstruct.2024.118462
Structurae kann Ihnen derzeit diese Veröffentlichung nicht im Volltext zur Verfügung stellen. Der Volltext ist beim Verlag erhältlich über die DOI: 10.1016/j.compstruct.2024.118462.
  • Über diese
    Datenseite
  • Reference-ID
    10796931
  • Veröffentlicht am:
    01.09.2024
  • Geändert am:
    01.09.2024
 
Structurae kooperiert mit
International Association for Bridge and Structural Engineering (IABSE)
e-mosty Magazine
e-BrIM Magazine