Mechanical, dielectric and thermal properties of polyimide films with sandwich structure
| Auteur(s): |
Panpan Zhang
Ke Zhang Xi Chen Shuliang Dou Jiupeng Zhao Yao Li |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Composite Structures, avril 2021, v. 261 |
| Page(s): | 113305 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruct.2020.113305 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10578845 - Publié(e) le:
02.03.2021 - Modifié(e) le:
02.03.2021
Structurae coopère avec
