Mechanical, dielectric and thermal properties of polyimide films with sandwich structure
| Autor(en): |
Panpan Zhang
Ke Zhang Xi Chen Shuliang Dou Jiupeng Zhao Yao Li |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Composite Structures, April 2021, v. 261 |
| Seite(n): | 113305 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruct.2020.113305 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10578845 - Veröffentlicht am:
02.03.2021 - Geändert am:
02.03.2021
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