Mechanical and thermo-physical properties of heat and energy storage backfill based on MicroPCMs
| Auteur(s): |
Ya Yin
Lan Qiao Qingwen Li 
Xin Li Jinshui Dong
|
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Journal of Building Engineering, avril 2024, v. 83 |
| Page(s): | 108451 |
| DOI: | 10.1016/j.jobe.2024.108451 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10756692 - Publié(e) le:
08.01.2024 - Modifié(e) le:
08.01.2024
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