Mechanical and thermo-physical properties of heat and energy storage backfill based on MicroPCMs
| Autor(en): |
Ya Yin
Lan Qiao Qingwen Li 
Xin Li Jinshui Dong
|
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Journal of Building Engineering, April 2024, v. 83 |
| Seite(n): | 108451 |
| DOI: | 10.1016/j.jobe.2024.108451 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10756692 - Veröffentlicht am:
08.01.2024 - Geändert am:
08.01.2024
Structurae kooperiert mit
