Investigation of adhesion and interface bond strength for pavements underlying chip-seal: Effect of asphalt-aggregate combinations and freeze-thaw cycles on chip-seal
| Auteur(s): |
Lingyun You
Zhanping You Qingli Dai Xinfeng Xie Sarah Washko Junfeng Gao |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Construction and Building Materials, avril 2019, v. 203 |
| Page(s): | 322-330 |
| DOI: | 10.1016/j.conbuildmat.2019.01.058 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10298574 - Publié(e) le:
29.01.2019 - Modifié(e) le:
21.02.2019
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