Investigation of adhesion and interface bond strength for pavements underlying chip-seal: Effect of asphalt-aggregate combinations and freeze-thaw cycles on chip-seal
| Autor(en): |
Lingyun You
Zhanping You Qingli Dai Xinfeng Xie Sarah Washko Junfeng Gao |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Construction and Building Materials, April 2019, v. 203 |
| Seite(n): | 322-330 |
| DOI: | 10.1016/j.conbuildmat.2019.01.058 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10298574 - Veröffentlicht am:
29.01.2019 - Geändert am:
21.02.2019
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