Investigating the effect of binder and aggregate application rates on performance of chip seals via digital image processing and sweep tests
| Auteur(s): |
Yogesh Shamsunder Kumbargeri
Ilker Boz M. Emin Kutay |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Construction and Building Materials, octobre 2019, v. 222 |
| Page(s): | 213-221 |
| DOI: | 10.1016/j.conbuildmat.2019.06.089 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10314930 - Publié(e) le:
24.06.2019 - Modifié(e) le:
24.06.2019
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