Investigating the effect of binder and aggregate application rates on performance of chip seals via digital image processing and sweep tests
| Autor(en): |
Yogesh Shamsunder Kumbargeri
Ilker Boz M. Emin Kutay |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Construction and Building Materials, Oktober 2019, v. 222 |
| Seite(n): | 213-221 |
| DOI: | 10.1016/j.conbuildmat.2019.06.089 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10314930 - Veröffentlicht am:
24.06.2019 - Geändert am:
24.06.2019
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