Highly thermally conductive BNNS/PANF dielectric composite boards prepared by a facile compression moulding process
| Auteur(s): |
Shen Zhao
Zhixiong Wu Yemao Han Di Jiang Yue Xiang Zhen Geng Laifeng Li Chunjie Xie Zhicong Miao Rongjin Huang |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Composite Structures, décembre 2024, v. 349-350 |
| Page(s): | 118530 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruct.2024.118530 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10796971 - Publié(e) le:
01.09.2024 - Modifié(e) le:
01.09.2024
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