Highly thermally conductive BNNS/PANF dielectric composite boards prepared by a facile compression moulding process
| Autor(en): |
Shen Zhao
Zhixiong Wu Yemao Han Di Jiang Yue Xiang Zhen Geng Laifeng Li Chunjie Xie Zhicong Miao Rongjin Huang |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Composite Structures, Dezember 2024, v. 349-350 |
| Seite(n): | 118530 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruct.2024.118530 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10796971 - Veröffentlicht am:
01.09.2024 - Geändert am:
01.09.2024
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