Heat transfer and thermal storage behaviour of gypsum boards incorporating micro-encapsulated PCM
| Auteur(s): |
Chi-ming Lai
R. H. Chen Ching-Yao Lin |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Energy and Buildings, août 2010, n. 8, v. 42 |
| Page(s): | 1259-1266 |
| DOI: | 10.1016/j.enbuild.2010.02.018 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10465560 - Publié(e) le:
27.10.2020 - Modifié(e) le:
27.10.2020
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