Heat transfer and thermal storage behaviour of gypsum boards incorporating micro-encapsulated PCM
| Autor(en): |
Chi-ming Lai
R. H. Chen Ching-Yao Lin |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Energy and Buildings, August 2010, n. 8, v. 42 |
| Seite(n): | 1259-1266 |
| DOI: | 10.1016/j.enbuild.2010.02.018 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10465560 - Veröffentlicht am:
27.10.2020 - Geändert am:
27.10.2020
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