A FEM/VOF hybrid formulation for underfill encapsulation modeling
| Auteur(s): |
Daniel Pantuso
Lei Jiang Sadasivan Shankar Sergei Skokov |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Computers & Structures, mai 2003, n. 8-11, v. 81 |
| Page(s): | 879-885 |
| DOI: | 10.1016/s0045-7949(02)00419-4 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10281074 - Publié(e) le:
05.01.2019 - Modifié(e) le:
05.01.2019
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