A FEM/VOF hybrid formulation for underfill encapsulation modeling
Autor(en): |
Daniel Pantuso
Lei Jiang Sadasivan Shankar Sergei Skokov |
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Medium: | Fachartikel |
Sprache(n): | Englisch |
Veröffentlicht in: | Computers & Structures, Mai 2003, n. 8-11, v. 81 |
Seite(n): | 879-885 |
DOI: | 10.1016/s0045-7949(02)00419-4 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10281074 - Veröffentlicht am:
05.01.2019 - Geändert am:
05.01.2019