Enhancement of the thermal conductivity of adhesives for wood flooring using xGnP
| Auteur(s): |
Jungki Seo
Junghoon Cha Sumin Kim |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Energy and Buildings, août 2012, v. 51 |
| Page(s): | 153-156 |
| DOI: | 10.1016/j.enbuild.2012.05.003 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10466459 - Publié(e) le:
27.10.2020 - Modifié(e) le:
27.10.2020
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