Enhancement of the thermal conductivity of adhesives for wood flooring using xGnP
| Autor(en): |
Jungki Seo
Junghoon Cha Sumin Kim |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Energy and Buildings, August 2012, v. 51 |
| Seite(n): | 153-156 |
| DOI: | 10.1016/j.enbuild.2012.05.003 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10466459 - Veröffentlicht am:
27.10.2020 - Geändert am:
27.10.2020
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